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无锡华瑛微电子技术有限公司点击复制存续
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中标单位
法定代表人：WEN SOPHIA ZIYING注册资本：1663万人民币成立日期：2008-11-28企业地址：无锡市新区震泽路18号无锡（国家）软件园鲸鱼座A幢1楼
经营范围：
微电子产品、微电子生产设备的设计、开发、制造及销售；技术开发、技术服务、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
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中标 -
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招投标 
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招投标14单位角色发布时间省份地区信息类型
晶圆气相分解系统设备（VPD）（重新招标）中标结果公告(1)
发布时间：2025-01-20
中标单位中标成交
招采单位：-
晶圆气相分解系统设备（VPD）（重新招标）评标结果公示公告(1)
发布时间：2025-01-14
候选单位候选公示
招采单位：-
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告（1）
发布时间：2024-03-27
中标单位中标成交
招采单位：-
6寸晶圆金属离子含量检测
发布时间：2022-01-24
中标单位中标成交中标金额10.6万元
无锡华瑛微电子技术有限公司6.325%股权
发布时间：2021-12-02
被提及单位中标成交中标金额1658.9万元
中标单位：-、-、-
无锡华瑛微电子技术有限公司6.325%股权
发布时间：2021-09-30
被提及单位招标公告预算金额1658.9万元
无锡华瑛微电子技术有限公司6.325%股权
发布时间：2021-09-29
被提及单位招标公告预算金额1658.9万元
招采单位：-
麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目全自动硅片边缘刻蚀机设备采购中标结果公告（1）
发布时间：2021-09-06
中标单位中标成交
招采单位：-
麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目全自动硅片边缘刻蚀机设备采购评标结果公示公告（1）
发布时间：2021-08-04
中标单位中标成交
招采单位：-
（招标结果公示）麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸...发布时间:2021-02-07项目名称:麦斯克电子材料股份有限公司年产**万片超大规模集成电路级*英寸硅抛光片项目背封全自动...信息属性所属行业:电子材料所属地区:河南省资金来源:现汇项目
发布时间：2021-02-07
候选单位候选公示
招采单位：-