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川盈半导体科技(苏州)有限公司点击复制存续
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小微企业中标单位
法定代表人夏俊东注册资本:500万人民币成立日期:2024-04-08企业地址:江苏省苏州市吴中区甪直镇张庆街1号17幢202-1室
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;工程和技术研究和试验发展;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;集成电路芯片及产品制造;工业自动控制系统装置销售;电力电子元器件制造;货物进出口;科技推广和应用服务;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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招投标7单位角色发布时间省份地区信息类型
单片晶圆清洗设备
发布时间:2025-09-03
候选单位候选公示
招采单位:苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司
中标单位合同中标金额480万元
招采单位:深圳大学
中标单位合同中标金额480万元
招采单位:深圳大学
CMP抛光机中标候选人公示
发布时间:2024-11-19
候选单位候选公示