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深圳市华尚半导体科技有限公司
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小微企业
中标单位
法定代表人:
李振江
注册资本:
1000万人民币
成立日期:
2011-04-15
企业地址:
深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋二层
经营范围:
一般经营项目是:半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备的技术开发、销售及上门维修;半导体封装材料、LED封装材料的销售;国内贸易,货物及技术进出口。,许可经营项目是:半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备、半导体封装材料、LED封装材料的生产。
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招投标
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5
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导 出
韶华科技集成电路及新型显示器件先进封测产业化项目第一期中标结果公告(1)
发布时间:2022-03-25
中标单位
中标成交
招采单位:
-
高科华烨集团封装设备招标结果公告
发布时间:2020-10-22
中标单位
中标成交
招采单位:
-
山西高科华烨电子集团有限公司封装设备招标结果公告
发布时间:2019-12-11
中标单位
中标成交
招采单位:
-
天水华天科技股份有限公司(2019年LED封装设备)第一期
发布时间:2019-07-02
中标单位
中标成交
中标金额2175.23万元
招采单位:
-
天水华天科技股份有限公司(2018年led封装测试设备)第二期中标结果公示
发布时间:2018-08-21
中标单位
中标成交
中标金额5974.8万元
招采单位:
-