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星科金朋半导体（江阴）有限公司点击复制存续
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招采单位中标单位
法定代表人：吴靖宇注册资本：32500万美元成立日期：2015-09-29企业地址：江阴高新技术产业开发区长山路78号
经营范围：
集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务；从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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招投标 
联系人 
招投标14单位角色发布时间省份地区信息类型
北京智芯微电子科技有限公司2025年封装测试框架协议采购项目采购结果公告
发布时间：2025-05-16
中标单位中标成交
招采单位：北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司2025年封装测试框架协议项目推荐的成交候选人公示
发布时间：2025-05-14
候选单位候选公示
招采单位：北京智芯微电子科技有限公司
星科金朋半导体（江阴）有限公司星科金朋废旧Tray盘竞价公告公告
发布时间：2025-04-25
招采单位招标公告
星科金朋废旧Tray盘竞价公告公告
发布时间：2025-04-25
招采单位招标公告
DGWXS-20240710-0001封装加工订单
发布时间：2024-09-04
中标单位中标成交中标金额10.6452万元
DGWXS-20240812-0002封装加工订单
发布时间：2024-09-04
中标单位中标成交中标金额4000元
DGWXS-20240508-0002封装采购
发布时间：2024-06-12
中标单位中标成交中标金额9.251536万元
招采单位：无锡中微亿芯有限公司
DGWXS-20240417-0001封装加工
发布时间：2024-06-12
中标单位中标成交中标金额2.08641万元
招采单位：无锡中微亿芯有限公司
北京智芯微电子科技有限公司2024年封装测试类采购项目采购结果公告
发布时间：2024-05-07
中标单位中标成交
招采单位：北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司2024年第八次集中采购（轻量化）封装测试事前公示
发布时间：2024-04-15
被提及单位预告
招采单位：北京智芯微电子科技有限公司