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上海邦芯半导体科技有限公司点击复制存续
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中标单位
法定代表人王兆祥注册资本:6166万人民币成立日期:2020-01-22企业地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;集成电路芯片及产品制造;电子专用设备制造;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件销售;电子专用设备销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;机械设备销售;机械零件、零部件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
联系人
招采 -
中标 -
代理 -
不限
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招投标 
联系人 
招投标20单位角色发布时间省份地区信息类型
中标单位中标成交中标金额280万元
招采单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
中标单位中标成交中标金额775万元
招采单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
候选单位候选公示
招采单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
候选单位候选公示
招采单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
被提及单位候选公示
招采单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
6英寸等离子体去胶机
发布时间:2025-08-29
中标单位合同中标金额350万元
招采单位:中国工程物理研究院物资部
中标单位中标成交中标金额350万元
招采单位:中国工程物理研究院电子工程研究所